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技术文章
11-11-07如何有效地抑制噪声
在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源：电路板中信号线经接地回路传送到机壳，引起谐振，由机壳向外辐射强烈噪声；电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声；电路板本身也直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射，可作如下处理..
11-11-03PCB金相切片制作系列问题详解
PCB金相切片制作系列问题详解
11-11-02PCB散热问题的设计制作
者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:
11-10-28抄板制作中如何减少减少锡毛刺
锡毛刺产生的最可行解决方案：对雾锡镀层进行退火，增加雾锡镀层的厚度，在引脚镀层中加入镍阻挡层(barrier)，对锡镀层进行回流。就减少毛刺的问题而言，成本效益最高的方案是对镀锡层进行退火。大量研究表明，在铜衬..
11-10-25印制板热设计应遵循的标准
（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：CPU:100℃ HDD:60℃N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃S/B:85℃ CDROM:60℃VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃C/G:85℃ 其他的ICs:70℃（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够..
11-10-21PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25m ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。电镀层的厚度没有进行可靠的控制，不管采用什么类型的防膜，使用什..