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技术文章
11-07-28pcb抄板覆铜板用玻璃纤维布概述
玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料，在电工绝缘方面的广泛应用已经有几十年历史。玻璃纤维布(以下简称玻纤布)采用玻璃纤维纱(以下简称玻纤纱)作为经纬纱，在织布机上交织而..
11-07-27PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底..
11-07-26深圳pcb抄板教你印制电路板翘曲整平的方法
在PCB制程中，将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。2、PCB成品板翘曲整平法对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平..
11-07-25高性能PCB设计的工程实现
PCB工程师，都必须具备诸如R、L、C以及基本的门电路知识。http://www.pcbaok.com 高性能的PCB设计离不开电源基础知识，少不了FPGA常识。即使以传输线理论为基础的信号完整性分析也是从研究以R、L、C为基础的微元考..
11-07-21电子构装是什么？它有什么应用
pcb抄板使其能发挥既定的功能。以微电子产品的制程观之，电子构装属于产品后段的制程技术，因此构装常被认为只是积体电路制程技术的配角之一。事实上，构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机..
11-07-19FPC上进行贴装基础知识简介深圳pcb抄板
SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印..