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技术文章
11-07-18印刷电路板元件之间的接线安排方式
1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何..
11-07-13PCB抄板中的BOM清单制作了解
在BOM清单制作中，需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。 在PCB拆板时，由于会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清..
11-07-12PCB虚焊点简单快捷发现方法
接触不良可分为两类，一类是接触元件（如电位器）触点氧化或磨损引起；另一类则是虚焊，包括焊点没焊好，或焊点处为大功率元器件，通过电流较大，焊锡老化导致焊点裂开出现故障。大部分接触不良的故障属于后一类。在..
11-07-11新型蚀刻液循环利用技术攻克污染问题
在近日举行的全国印制电路板及重金属污染防治技术高峰论坛上，一种用于印制电路板行业的新型蚀刻液循环利用技术受到关注，其从源头治理环节入手，对传统工艺产生的废液进行完全消除，不产生任何污染。 改革开放以..
11-07-08PCB基板材料分类介绍
PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料。 (1)纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂..
11-07-07关于焊接
焊接就是利用各种可熔的合金(焊锡)连接金属部件的过程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。 焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬..