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技术文章
在PCB制程中,将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。2、PCB成品板翘曲整平法对于已完工,翘曲度明显超差,用辊压式整平机无法整平..
PCB工程师,都必须具备诸如R、L、C以及基本的门电路知识。http://www.pcbaok.com  高性能的PCB设计离不开电源基础知识,少不了FPGA常识。即使以传输线理论为基础的信号完整性分析也是从研究以R、L、C为基础的微元考..
pcb抄板使其能发挥既定的功能。以微电子产品的制程观之,电子构装属于产品后段的制程技术,因此构装常被认为只是积体电路制程技术的配角之一。事实上,构装技术的范围涵盖极广,它应用了物理、化学、材料、机械、电机..
SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.  一. 常规SMD贴装  特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.  关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印..
1)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何..
在BOM清单制作中,需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。  在PCB拆板时,由于会把完好的原板拆分成光板与元器件,所以,在拆板中进行BOM清..
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