技术文章
由于室温超导体至今还没问世,所以任何一段金属导线都起到低阻值电阻 器的作用(它也具有电容和电感的作用),这样必须考虑它对电路的影响。
保证信号在板上可靠地传输,确保信号的完整性(Signal Integrity); 抑制电磁干扰EMI 的传播; 加强防护,防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障(Susceptibility Failure)。 对于相对低频的信号(信号..
现象 原因 解决方法 偏孔 转轴有问题,一般为抖动,在0.6mm以下的钻头较多见。 维修 台面X及Y轴光尺或丝杆有问题,光尺磨损漏读数,丝杆轴承之间有间隙,轴承座松动。 维修 上下垫板的问题,..
、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不..
BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm,与其相比,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包..
大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题,但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验,很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视,GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理..