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技术文章
11-06-28PCB印制电路板污水处理问题研究（上）
电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热..
11-06-27关于PCB线路板细线生产问题（下）
线路较大，大于4.0mil/4.0mil，蘑菇效应较小。 而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就非常大，干膜由于电镀时铅锡溢出形成蘑菇状，干膜被夹在里面导致退膜十分困难。解决的方法有： 1.用脉冲电镀使镀层均匀； 2...
11-06-24关于PCB线路板细线生产问题（上）
电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，..
11-06-23PCB焊接流程
电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 1 、焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功..
11-06-22PCB无铅化
电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。 铅是一种有毒物质，人体吸收了过量..
11-06-21串联电路特点
2. 串联电路总电压等于各处电压之和：U原=U1+U2+U3++Un 3. 串联电阻的等效电阻等于各电阻之和：R总=R1+R2+R3++Rn 4. 串联电路总功率等于各功率之和：P 总=P1+P2+P3++Pn【推导式：P1P2/（P1+P2）】 5. 串联电..