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技术文章
11-06-10关于PCB微切片树脂选择基准
峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，..
11-06-09PCB设计增强防静电ESD功能
PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿..
11-06-08pcb彩色抄板软件介绍
抄板软件QuickPcb2005它可直接在扫描图上放置元素，其元件预览、任意角度放置、走线及自动捕捉网格、元素中心功能可与PROTEL媲美，且文件格式与PROTEL兼容。 QUICKPCB2005 V3.0版支持任意层盲埋孔、自制元件、矢量..
11-06-07无铅工艺要点
无铅替代物的要求： 1、价格：许多厂商都要求价格不能高于63Sn/37Pn,但目前，无铅替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。 2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体..
11-06-03SMT焊接常见缺陷分析（下）
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。 2.焊膏氧化程度 焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏..
11-06-02SMT焊接常见缺陷分析（上）
SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做..