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PCB虚焊点简单快捷发现方法
接触不良可分为两类，一类是接触元件（如电位器）触点氧化或磨损引起；另一类则是虚焊，包括焊点没焊好，或焊点处为大功率元器件，通过电流较大，焊锡老化导致焊点裂开出现故障。大部分接触不良的故障属于后一类。在..

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新型蚀刻液循环利用技术攻克污染问题
在近日举行的全国印制电路板及重金属污染防治技术高峰论坛上，一种用于印制电路板行业的新型蚀刻液循环利用技术受到关注，其从源头治理环节入手，对传统工艺产生的废液进行完全消除，不产生任何污染。　　改革开放以..

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PCB基板材料分类介绍
PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料。 (1)纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂..

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关于焊接
焊接就是利用各种可熔的合金(焊锡)连接金属部件的过程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面产生分子间的结合完成焊接。　　焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度低于450℃，硬..

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PCB设计中格点设置
设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。　　设计的不同阶段需要进行不同的格点..

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电路板维修原则
对待修的电路板首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察.　　主要看：　　1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象;　　2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在..

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