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技术文章
11-06-16PCB的组装中CIM技术的功能介绍
PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享，减少从设计到制造的转换时间，实现电子产品制造全过程的集成控制，从而快速得到低成本、高..
11-06-15PCB蚀刻液的选择
蚀刻液的选择是非常重要的，它所以重要是因为它在印制电路板制造工艺中直接影响高密度细导线图像的精度和质量。当然蚀刻液的蚀刻特性要受到诸多因素的影响，有物理、化学及机械方面的。现简述如下： 1 物理及化学..
11-06-14PCB走线宽度变化产生的反射
PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那么什..
11-06-13PCB制成组件无铅化
在PCB行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用，锡铅焊料中由于含有高含量的铅而将被逐步禁止使用..
11-06-10关于PCB微切片树脂选择基准
峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，..
11-06-09PCB设计增强防静电ESD功能
PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿..