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9712345››高速PCB布线时减小串扰的技术方法
传统的PCB设计由于缺乏高速分析和仿真指导,信号的质量无法得到保证,而且大部分问题必须等到制版测试后才能发现。这大大降低了设计的效率,提高了成本, 在激烈的市场竞争下显然是不利的。于是针对高速PCB 设计,业界人士提出了一种新的设计思路,成为自上而下的设计方..
制作混合集成电路EMC设计的步骤和操作方法
在混合集成电路EMC设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验EMC指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设计等。第三是做布局的调整性设计,包括总体布局的检验..
线路板PCB加工特殊制程方法以及我们需要注意那些操作
1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 2、Backpanels,Backplanes 支撑板 是..
PCB线路板粉红圈成因及对策
PCB板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色;在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环,即称为粉红圈。 粉红圈的成因 1、黑化---因黑化绒毛之..
关于PCB线路板细线生产问题(下)
线路较大,大于4.0mil/4.0mil,蘑菇效应较小。 而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就非常大,干膜由于电镀时铅锡溢出形成蘑菇状,干膜被夹在里面导致退膜十分困难。解决的方法有: 1.用脉冲电镀使镀层均匀; 2.使用较厚的一种干膜,一般的干膜为35-38 微米较厚的干..
关于PCB线路板细线生产问题(上)
电子元器件的集成度越来越高,而体积越来越小,并且普遍采用BGA类型的封装。因此,PCB的线路将越来越小,层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积,增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil,或更小。 通常认为,生产线路板每增加或上升一个档..
柔性线路板介绍
目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对..
浅谈线路板PCB油墨几个重要技术性能
粘度 是动力粘度(dynamicviscosity)的简称。一般用viscosity表示,即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度,国际单位为帕/秒(Pa。S)或毫帕/秒(mPa。S)。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。 粘度单位的换算关系: 1Pa。S=10P=1000mP..
LED要怎么才能走长远发展线路?
这种垂直整合体系,能达到成本优势和经济规模的效益,使LED厂商能够透过竞争性的价格,为灯具与照明器材制造厂商开发高品质的LED光源
今年柔性线路板市场状况得到增长
2009年的PCB行业中,柔性线路板(FPC,简称软板)产值下降比例最低,主要原因是软板市场下滑很小。进入2010年,软板市场进一步提升。
在PCB中的布线设计
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前
关于印制线路板的问题
由于室温超导体至今还没问世,所以任何一段金属导线都起到低阻值电阻 器的作用(它也具有电容和电感的作用),这样必须考虑它对电路的影响。
PCB线路版的加工特殊制程
、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 、Backpanels,Backplanes 支撑板 ..
PCB布线的相应技巧
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新..
抄板布线的常见的规则
. 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB设计不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合 构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度 强,对信号线来说..
PCB线路板加工特殊制程
、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 、Backpanels,Backplanes 支撑板 ..
国际线路板及电子组装展览会观众反应热烈,彰显其华南影响力
在众多优秀企业的参与,三天的展会吸引了32,522人次参观。我们原本担心近日突如其来的金融海啸会影响展会的参观人数。但看见在登记处和会场中的挤拥人群,特别是在展会的第一天,消除了我的担心,让我很受鼓舞。香港线路板协会会长江凯荣先生说。他对本次展会的参观..
启用线路板买家的资源中心
允许设计公司充分利用设计资源,让不同地区或不同部门的PCB设计团队为同一项目进行协作,因而能使综合设计周期急剧缩小,这对于大型或复杂PCB设计是很有效的。与其它要求手动编辑错误的设计方法不同,TeamPCB能自动进行设计流程,管理并同步布局设计数据,允许多个P..
Protel在高频电路布线中的技巧
(1)高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,也是降低干扰的有效手段。 Protel for Windows V1.5能提供 16个铜线层和4个电源层,合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电..
浅谈线路板电镀铜粉产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的,会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢?可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀,如果是一价铜离子引起的,过一段时间又会铜粉,说明一价铜离子很容易产生。此时应检查..