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技术文章
1、元件布局  先述布局总原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;由实践所知,元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许..
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:  1、水清洗技术  水清洗技术是今后清洗技术的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等..
2007年1月中国最高人民法院公布关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释,规定通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密,不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。  该司法解释..
2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑  3) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电..
在电信领域,设计非常复杂,在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps,在通信领域人们追求的是更快地推出更高性能的产品,而成本并不是第一位的。他们会使用更多的板层、足够的电源层和地层、在任..
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移..
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