简述印制板PCB高精密度化技术（上）

　　印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16～0．24mm为合格，其误差为(O．20土0．04)mm；而O．10mm的线宽，同理其误差为(0．10±O．02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。
　　(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。
　　①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。
　　②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
　　③采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5～30／um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。
　　④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
　　⑤采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tadco公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。
　　(2)微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化(如小于O．08mm的导线)，成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。
　　近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前印制板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。