PCB板邦定技术研究和讨论
时间：12-11-09 点击：
电子制程邦定COB行业工艺之一。在邦定之前PCB板清洁作业，清除PCB邦定位置金属表面氧化层与污渍，增加邦定表面磨砂效果，促进邦定线铝、金分子间的浸透，焊点增加拉力强度。确保点缺氧胶无障磷。焊线不失线。提高焊接的可靠性。用机器代替人工，擦板力度均匀，效率高，品质好。
常见PCB板金手指有哪几种？
常见金手指有三种：镀金、镀镍、镀铜。镀金PCB板是最好清洁的，70-80%是不需要擦板也可以邦定。为了提高良品率，都需要擦板作业。镀镍PCB也比较容易清洁，镀铜是最难清洁的。目前PCB板行业当中以镀金、镀镍为主。
擦板机的效率:以单头（金手指直径≤10mm）多连板为例，镀金板1800-2800PCS/H，镀镍板1300-2400PCS/H
镀铜板1000-1800PCS/H.双头效率提高80%。双头双工作台提高90%。
纤维刷选型：镀金板选用柔性纤维刷，镀镍板选用中性纤维刷，镀铜板选用硬质纤维刷。
纤维刷使用寿命：镀金板，柔性纤维刷使用寿命为7-10天。
镀镍板，中性纤维刷使用寿命为4-7天。
镀铜板，硬质纤维刷使用寿命为1-3天。
离子风枪的作用：消除静电，中和正负离子。
文章出自：PCB抄板技术
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