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PCB板邦定技术研究和讨论

时间:12-11-09 点击:

  电子制程邦定COB行业工艺之一。在邦定之前PCB板清洁作业,清除PCB邦定位置金属表面氧化层与污渍,增加邦定表面磨砂效果,促进邦定线铝、金分子间的浸透,焊点增加拉力强度。确保点缺氧胶无障磷。焊线不失线。提高焊接的可靠性。用机器代替人工,擦板力度均匀,效率高,品质好。

  常见PCB板金手指有哪几种?
  常见金手指有三种:镀金、镀镍、镀铜。镀金PCB板是最好清洁的,70-80%是不需要擦板也可以邦定。为了提高良品率,都需要擦板作业。镀镍PCB也比较容易清洁,镀铜是最难清洁的。目前PCB板行业当中以镀金、镀镍为主。
  擦板机的效率:以单头(金手指直径≤10mm)多连板为例,镀金板1800-2800PCS/H,镀镍板1300-2400PCS/H
  镀铜板1000-1800PCS/H.双头效率提高80%。双头双工作台提高90%。
  纤维刷选型:镀金板选用柔性纤维刷,镀镍板选用中性纤维刷,镀铜板选用硬质纤维刷。
  纤维刷使用寿命:镀金板,柔性纤维刷使用寿命为7-10天。
  镀镍板,中性纤维刷使用寿命为4-7天。
  镀铜板,硬质纤维刷使用寿命为1-3天。
  离子风枪的作用:消除静电,中和正负离子。

文章出自:PCB抄板技术