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技术文章
09-10-12PCB生产加工光绘工艺基本流程方法介绍
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09-10-12印制电路板的热设计及其实施
随着科学技术的发展。电子产品的轻薄小型化、高性能化，IC器件高集成化、引发印制电路板的集成度提高，发热量明显加大，特别是高频IC器件如A／D，D／A类的大量使用以及电路频率点的上移
09-10-12关于PCB设计蛇形线时的七点建议
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09-10-12纳米材料科学对PCB工业的影响
纳米体系物理以及与其密切相关的纳米高科技的应用，其普及层次发展则派生出纳米材料工程及相关的应用领域。纳米技术造成PCB领域"天翻地覆慨而慷"之势并不是不可能的。
09-10-10应对电路板寄生组件对电路性能的干扰技巧
本文量化了最棘手电路板寄生组件、电路板电容，并列举可清楚看到电路板上性能例子来说明。电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。
09-10-10PCB钎焊的技术要领
将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接