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技术文章
现象  原因  解决方法  偏孔  转轴有问题,一般为抖动,在0.6mm以下的钻头较多见。  维修  台面X及Y轴光尺或丝杆有问题,光尺磨损漏读数,丝杆轴承之间有间隙,轴承座松动。  维修  上下垫板的问题,..
、Additive Process 加成法  指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不..
BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm,与其相比,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包..
大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题,但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验,很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视,GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理..
一、地线的种类:  接地线可分为多种,每一种接地线都具有自己的特点和作用,地线设计时必须要区分开。  1、数字地 是数字电路零电位的参考点。由于数字电路一般工作在脉冲状态,特别是脉冲的前后沿较陡或频率较..
我们可以做个假设,mp3研究需要2年,我们看到后也开始研究需要2年(其实这种跟随性的研究需要的时间更长)那么也就是说这2年间我们只能**外的mp3,我们自己的mp3晚了国外4年时间而且这2年中国外mp3的市场占有率和品牌..
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