梯度基因扩增仪PCB抄板克隆

力思专业从事反向技术研究，在PCB抄板界享有盛名。我司采用世界上最先进的扫描设备，并且拥有专业的、有经验的抄板团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足现在可对各种产品进行模拟仿真，保证设计质量。
　　技术参数：
　　加热块规格
　　0.5ml 容积：60
　　0.2ml 容积：96
　　384 孔 加热块：有
　　原位板：有
　　加热块温度
　　梯度范围：20-70°C
　　最大梯度 1：30°C (384 加热块为 16°C)
　　最大 升降温速度 2：3.0°C/ 秒
　　50°C 时的加热块均匀度：< ±0.3°C
　　温度范围：4°C - 99°C
　　加热盖
　　可选择加热盖温度：100°C - 115°C
　　加热盖启动 / 禁用功能：有
　　过热切断功能：有
　　加热盖，只有当加热块设定到 35°C 以上时开始加热
　　编程
　　程序数量 3：50 或 500 ( 带卡 )
　　编程：触模式显示屏
　　图形显示器：实时图形
　　最大占用时间：99 小时
　　最小占用时间：1 秒
　　电源故障时重新启动功能：有