膨胀系数测试仪PCB抄板克隆案例

　　力思专业从事反向技术研究，在PCB抄板界享有盛名。我司采用世界上最先进的扫描设备，并且拥有专业的、有经验的抄板团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足现在可对各种产品进行模拟仿真，保证设计质量。
　　技术参数：
　　1.炉温范围：-260℃～600℃,室温—1000℃，1400℃、1600℃、1700℃。2000℃由客户自选。
　　2.加热速率：0.1～20K/min，常规速率控制在5K/min以下，特殊要求定制说明。
　　3.升温速度，实验过程控制参数，含PID参数以及通迅方式。
　　由智能仪表实现全过程任意需要调节、设置、锁定。由上位机（计算机）实现参数修改。
　　4.膨胀值测量范围与误差：±5㎜±0.1%，±2.5㎜±0.1%，
　　5.控温精度：±1℃ 温度记录值误差≤±0.5﹪；不同温度其发热元件不同，控温方式不同；
　　6.测量膨胀值分辨率：1um/digit；也可到0.1um/digit
　　7.样品大小：长50mm(max)或25mm，直径：6～8mm(max)
　　8.测试气氛：真空（10-1mbar），静态，动态；惰性或反应气体，真空要求不同可定制
　　9.样品状态：固体、粉末(配模具)；
　　10.样品支架：石英、氧化铝等（根据要求定）；
　　11.操作环境：WINDOWS（xp/98）操作系统；
　　12.用于精确测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金属或合金等材料的测试。利用PCY-Ⅲ可完成以下工作：
　　热膨胀系数，软化温度，烧结的动力学研究，玻璃化转变温度，相转变，密度变化，烧结速率控制（RCS）；