大客户下单强度猛增 台积电资本支出计划解冻

随着台积电主要客户纷纷扩大第二季下单量，有望带动台积电整体产能利用率提升，目前台积电冻结已久的资本支出计划全面解冻，欲耗资新台币50亿元，向设备原厂添购新设备。

 

另外，台积电为抢进汽车电子市场，宣布0.18微米嵌入式Flash制程已就位，凸显其不仅充分准备先进制程产能及技术，对于成熟制程市场亦积极开拓更多附加价值技术平台与应用。

 

　 值得注意的是，由于台积电资本支出是长期投资，除非认定基本面好转，台积电应不会轻易变动资本支出计划，台积电2008年资本支出约18亿美元，保守估计2009年将大砍至少2成，设备商更悲观预估可能仅约10亿美元。不过，近日台积电接连向半导体设备原厂添购超过新台币50亿元设备，几乎已超过台积电2009年资本支出10分之1。

 

台积电大客户涉及手机、无线、绘图与FPGA(FieldProgrammableGateArray)等4大主要芯片市场，包括恩威迪亚(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Altera等等，由于客户下单强度较第1季增加20~30%，台积电整体产能利用率确定可从原先50%，挺进至60%，若客户下单力道持续，第3季产能利用率达70%不成问题。

 

在采购二手设备方面，台积电继出手纾困茂德，向茂德采购设备之后，近日业界亦传出台积电与力晶正洽谈二手设备出售案，双方已就固定资产进行评价作业，不过，针对该项传闻，台积电澄清并无此事，力晶则表示，目前眼看DRAM将缺货，暂时没有考虑要处分设备。

 

   半导体上游IC客户表示，这一波急单主要是无线通讯产品，包括手机基频芯片、WiFi，以及来自Netbook与数码家庭机上盒(STB)、液晶电视(LCDTV)与绘图芯片、FPGA应用于3G通讯芯片等需求最强，加上一向价格较硬的台积电日前祭出降价10~15%方案，确实吸引客户买单，刺激客户在第2季大量投片，重建通路库存，使得台积电12寸厂产能目前已出现吃紧情况。

 

　　设备业者指出，目前对于晶圆厂扩充产能、采购设备而言，是个好时点，由于设备商多半适逢营运低潮，低价接单时有所闻，买方议价能力相对强势，同时DRAM厂对于闲置产能亦亟思低价出脱，过去被视为最昂贵的设备，若此时能低价买进不失为好时机。