DAGE4000 Bond tester多功能焊接强度测试仪研发

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

DAGE4000 Bond tester是一种多功能焊接强度测试仪，可执行所有拉力和剪切力测试应用。DAGE4000推拉力测试机可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
 
产品特点 
1. 精度和可重复性
任意量程精度为满量程的±0.1%，载荷精度为100ppm（第三方认证），Z轴回升由激光测量，精度为±0.1μm
2. 理想选择
多次业内获奖，协助制定行业标准
3. 操作简便
人体工程学设计，操作杆控制，本地语言支持
4. 可靠性/整体支持
GR&R报告确保设备一致性和再现性；全球设有7个办事处
5. 应用灵活
研发部门拥有20位应用工程师，提供特殊应用解决方案，专业设计定制夹具
6. ISO9001-2000认证
Dage键合测试机通过ISO9001-2000认证

技术参数：
1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等
 
产品规格：
设备外形尺寸：长：730mm 宽：425mm 高：670mm
重量：45kg
电源：可选择的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz
符合标准：MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

力思集团长期专注于各类专用芯片解密、MCU解密、FPGA解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、ARM芯片解密、软件解密、IC解密等较高难度芯片解密服务，依靠多年芯片解密技术经验积累与攻关成果，可以为客户提供高可靠性、高价值、低成本的优质解密方案。