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解决IC制造“卡脖子”难题 PCB抄板持续发力

时间:18-08-10 点击:

作为信息化时代的核心基石,集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程,它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的“掐脖子”问题,推动光刻机的国产化势在必行。
 
先进集成电路制造均围绕光刻工艺展开
 
集成电路行业中有“一代器件、一代工艺、一代设备与材料”之说,其意指在整个行业进入纳米时代以后,微纳制造技术更多地依靠引入新材料和提升微观加工设备的加工能力来实现技术突破,制造工艺与设备材料更加深度地契合在一起,许多制造工艺往往需要围绕关键设备材料展开。光刻机就是集成电路制造中精密程度最复杂、难度最高、价格最昂贵的设备。
 
有光刻机专家告诉记者:“在先进的集成电路制造工艺流程当中,一款芯片往往需要经过几十道光刻工艺,每次都需要使用光刻机把电路的设计图形做到硅片上去。所以,人们经常说的某某纳米的工艺节点,往往就是由光刻机及其相关工艺所决定的,或者说它是最核心的一个因素。光刻机的分辨率可以做到多少,集成电路的工艺节点就做到多少。”
 
正因为光刻机如此重要,制造企业每年在进行资本投入时,大约会有30%—40%投入到光刻机之上。光刻机也经历了一个漫长的演进过程:1960年代的接触式光刻机、接近式光刻机,1970年代的投影式光刻机,1980年代的步进式光刻机、步进式扫描光刻机,再到浸没式光刻机,以及当前刚刚出现在市场上的极紫外(EUV)光刻机,设备性能不断提高。
 
国际光刻机高度垄断 我国布局艰难
 
从研制进展来看,目前我国“90nm光刻机样机研制”任务通过了02专项实施管理办公室组织的专家组现场测试。28nm工艺节点的193nm波长浸没式光刻机正在研发当中。尽管这些年取得了部分成绩,然而我国在光刻机技术上仍然远远落后于国际水平。
 
核心技术缺乏,创新也跟不上脚步。为打破这样尴尬的局面,我们可以采用电路板抄板的方法,获取先进的电路板核心技术,然后消化吸收后进行再创新。在这些先进科技技术的启迪下我们就能准确看出先进科技的走向,然后进行自主创新研发,快速实现创新成果。

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