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10-08-13面板相关大厂寄予第三季希望
面板驱动IC大厂奇景光电（Himax）昨（12）日表示，过去一个多星期来，面板客户订单量直线下修，本季营收比上季大幅衰退13%至18%，相较另一大厂联咏先前预估的季成长5%至9%，形成对比。
10-08-13今年柔性线路板市场状况得到增长
2009年的PCB行业中，柔性线路板(FPC,简称软板)产值下降比例最低，主要原因是软板市场下滑很小。进入2010年，软板市场进一步提升。
10-08-03手机芯片预期明年上半年单季出货量可望突破100万套
台湾联发科总经理谢清江日前表示，第3季手机芯片可望持续增加，全年总出货量可望挑战5亿套，将较原预期的4.5亿套高，年增逾4成。
10-07-28半导体IC封装新一代的发展
支持电子信息产业发展的关键技术，是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术，都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高功能化;(3)低消耗电力化
10-07-26台湾表面黏着科技SMT即将上市
全球最大薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）组装加工龙头台湾表面黏着科技，将在8月底转上市挂牌。
10-07-23LED产值今年估计将增长37%
受惠于中国政府大力扶持半导体照明产业，以及LCD TV品牌厂持续加码推出LED TV，拓墣产业研究所预估，今年全球LED产值将高达96亿美元，年增率37%。