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面板驱动IC大厂奇景光电(Himax)昨(12)日表示,过去一个多星期来,面板客户订单量直线下修,本季营收比上季大幅衰退13%至18%,相较另一大厂联咏先前预估的季成长5%至9%,形成对比。
2009年的PCB行业中,柔性线路板(FPC,简称软板)产值下降比例最低,主要原因是软板市场下滑很小。进入2010年,软板市场进一步提升。
台湾联发科总经理谢清江日前表示,第3季手机芯片可望持续增加,全年总出货量可望挑战5亿套,将较原预期的4.5亿套高,年增逾4成。
支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高功能化;(3)低消耗电力化
全球最大薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)组装加工龙头台湾表面黏着科技,将在8月底转上市挂牌。
受惠于中国政府大力扶持半导体照明产业,以及LCD TV品牌厂持续加码推出LED TV,拓墣产业研究所预估,今年全球LED产值将高达96亿美元,年增率37%。
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