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本报讯 昨日,占地1800亩的富士康(重庆)产业基地在西永微电子园区正式开工。中共中央政治局委员、市委书记薄熙来,市长王鸿举,常务副市长黄奇帆,富士康科技集团总裁郭台铭,创新工场董事长李开复等出席开工仪式。..
日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元,较2009年增加6成之多,都将用来添购机器设备,其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示,在需求优于预期以及半导体产业已从谷底复苏考量之下,2010年的..
以下为采访方正集团董事长魏新的实录:  主持人:各位新浪网友好,我是新浪科技的牛立雄。今年是新中国成立60年,新浪科技组织了一批在IT、互联网、电信方面有代表性的企业进行访谈,我们今天采访到的是方正集团董..
贝迪自1993年起在中国开展业务。 1998年在北京成立了第一个代表处,主要服务于全球印刷电路板组装、手机、电脑硬盘等制造领域领先的企业。随着在中国业务的不断增大,1999年贝迪在中国无锡建立了第一家工厂,主要为希..
规划环评显示,到2014年,南沙区电镀行业主要由汽车零部件企业及线路板企业构成,其中汽车零部件配套电镀生产企业将集中安排在南沙汽车零配件产业园B区,预计到2014年产值将达到2亿元。新增线路板企业则主要安排在南..
目前台湾的DRAM公司太多,又都债台高筑,政府急于整合DRAM产业,因而创设台湾记忆体公司(TMC),推动整合。政府也终于处理迫切需要改变的半导体大陆投资政策。  民间半导体业者也做好改变的准备,张忠谋回任台积电..
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