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芯片解密

香港力思集团由十多名资深专业软、硬件研发工程师和反向研究工程师组成、具有丰富的实际经验和诸多经典案例。是目前国内最具专业实力和影响的IC解密与芯片解密的反向研究实验室。

目前我们涉及的主要领域包括:单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、PLD芯片解密、CPLD芯片解密、单片机开发服务芯片解密,嵌入式系统的软硬件设计,芯片的设计、硬件的系统设计、软件的系统设计以及软件解密等。

免责声明:本公司解密仅限合法性,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担,本司概不负责。

芯片解密型号分类
Cypress系列芯片、新茂系列IC芯片、ISSI系列芯片、SST系列芯片、Zilog系列芯片、麦肯(MDT)系列芯片、Philips芯片、Xilinx芯片、Intel系列芯片、Atmel AVR/51系列芯片

芯片解密服务流程
1、有解密需求:如想得到某个芯片里面的程序;想找回丢失的芯片资料;想了解或者研究某个芯片结构及程序等。
2、电话或者邮件咨询我们是否能解此芯片。有的芯片型号复杂,打电话咨询后,您最好能发一份邮件或传真,请写清楚您要解密的具体芯片型号。型号确认后我们会及时与您联系!
3、解密芯片型号确定后,你可通过邮寄或上门洽谈的方式把您要解密的芯片交给我们。我们会根据解密芯片型号的具体难易度确定您要预交的解密定金的数额以及解密所需时间;解密定金您可以现金交付我们,也可以能过汇款的方式(为了安全起见,您最好选择汇款的方式为妥),具体汇款帐号我们业务人员在确定型号可解后,会及时告知您。
4、我们会根据您的要求,在规定的时间内完成解密工作;解密期间请您耐心等待,如有任何问题或补充,可及时联系我们。
5、解密完成我们会提供样片测试。
6、样片测试通过,您把解密余款交付我们后,我们后给你提供完整的芯片程序;如果样片测试未通过,我们会退还您全部解密定金。在条件允许的情况下,我们可以为您重新解密。

 芯片解密流程